堿性低氫型

堿性低氫型

藥皮中含有很多的堿性造渣物（大理石、螢石等），并含有必定數(shù)量的脫氧劑和滲合金劑。堿性焊條首要靠碳酸鹽（如CaCO3等）分解出CO2作保護(hù)氣體，弧柱氣氛中的氫分壓較低，并且螢石中的氟化鈣在高溫時與氫結(jié)合成氟化氫（HF），降低了焊縫中的含氫量，故堿性焊條又稱為低氫型焊條。選用甘油法測定時，每100g熔敷金屬中的分散氫含量，堿性焊條為1～8mL，酸性焊條為17～50mL。堿性渣中CaO數(shù)量多，熔渣脫硫的才能強，熔敷金屬的抗熱裂紋的才能較強。并且，堿性焊條因為焊縫金屬中氧和氫含量低，非金屬夾雜物較少，具有較高的塑性和沖擊韌性。堿性焊條因為藥皮中含有較多的螢石，電弧穩(wěn)定性差，一般多選用直流反接，只要當(dāng)藥皮中含有較多量的穩(wěn)弧劑時，才能夠交、直流兩用。堿性焊條一般用于較重要的焊接結(jié)構(gòu)，如承受動載荷或剛性較大的結(jié)構(gòu)。